BEYERS ist Gastgeber …

für das 33. Treffen des „FED-Diskussionsforum-Krefeld“. Der Austausch bringt Designer und Fertigungsexperten ins Gespräch.

In angeregten Diskussionen auf dem FED-Diskussionsforum …

Am 13. Dezember war BEYERS zum wiederholten Male Gastgeber des „FED-Diskussionsforums Krefeld” unter Schirmherrschaft der FED-Regionalgruppe Düsseldorf. Zwei Themen hatte sich das Diskussionsforum für seine Abendveranstaltung beim Auftragsfertiger BEYERS herausgesucht.

Zuerst diskutierte das Plenum zum Thema Neue SMD-Finepitchbauteile, Grenzen und Herausforderungen in der Fertigung. Albert Limburg, SMT-Experte aus dem Hause BEYERS berichtete über Erfahrungen bei der Verarbeitung neuer, immer kleiner werdenden SMD-Bauteile und über die Herausforderungen die sich in der Praxis daraus ergeben. Hier konnte das Diskussionsforum konstruktive Impulse setzen, da die anwesenden Experten aus der Fertigung mit Anforderungen und Wünschen direkt mit den vertretenen Designern ins Gespräch kamen. „Das gegenseitige Verständnis und die gemeinsame Perspektive von PCB-Designern und den Fertigung-Experten in der Produktion ist nicht nur für einen Fertigungs-Dienstleister wie BEYERS von elementarer Bedeutung“, ist sich Satilmis Akis, Leiter Technologie und Prozesse bei BEYERS sicher.

BEYERS ist Gastgeber … für das 33. Treffen des „FED-Diskussionsforum-Krefeld“

Als zweites Thema der Diskussionsrunde ging es um das neue proportionale Dimen­sio­nierungs­konzept vom FED für SMD-Footprints. Michael Geraedts, Senior-PCB-Designer und FED-Dozent stellte vorab in einem Vortrag den Unterschied zwischen der IPC Landpattern-Kalkulation und der neuen, vereinfachten vom FED entwickelten Berechnungsmethode vor, wie sie im neuen Band 18 aus der „FED-Bibliothek des Wissens“ vorgestellt wird.

Veranstaltungen wie diese sind BEYERS wichtig, aktuelles Wissen sowie die Erfahrungen aus der Praxis der Produktion von Leiterplatten und Baugruppen mit anderen führenden Unternehmen aus der Branche gemeinsam zu reflektieren sowie den ständigen Dialog und intensiven Austausch mit Experten aus dem Leiterplattendesign zu pflegen.